ES1A

产品简介

ES1A是长晶科技（JSCJ）推出的快恢复二极管，采用SMAJ标准表面贴装封装，额定电流1A，反向耐压50V。其超快恢复特性（TRR=35ns）和低正向压降（VF=0.95V）使其特别适合高频开关电源、DC-DC转换器及续流电路。SMAJ封装体积小巧（约3.7mm×1.6mm），有助于高密度PCB布局，满足空间受限的应用需求。

封装优势

SMAJ封装（DO-214AC）具有以下特点：

• 尺寸紧凑：典型长度3.7mm，宽度1.6mm，高度2.0mm，占板面积小，适合紧凑型设计。
• 集成度高：单管封装，便于自动化贴装，减少人工焊接成本。
• 散热性能：铜框架结构，热阻低（RθJA约100°C/W），适合1A以下电流应用。

相比传统直插DO-41，SMAJ节省约60%空间；相比SOD-123，可承载更高电流。如需双管共阴极或桥式整流，可参考同类封装型号（见下文）。

电气参数

参数	符号	值	单位
正向电流	IO	1	A
反向重复峰值电压	VRRM	50	V
正向压降（@1A）	VF	0.95	V
反向漏电流（@VRRM）	IR	5	μA
反向恢复时间	TRR	35	ns

注：典型值，实际性能受温度影响。工作结温范围-55°C至+150°C。

适用场景

• 高频整流：用于开关电源次级整流，效率高。
• 续流二极管：搭配MOSFET或IGBT，抑制反向电压尖峰。
• 保护电路：反极性保护、钳位电路。
• 消费电子：适配器、充电器、LED驱动。

安装焊接注意事项

SMAJ封装适合回流焊或波峰焊：

• 回流焊峰值温度260°C，时间10秒以内。
• 手工焊接时烙铁温度≤350°C，焊接时间≤3秒。
• 避免过度弯曲引脚，焊接后检查焊点饱满。
• 可配合导热胶增强散热，但不强制。

同类封装其他型号

如需不同规格，可参考以下SMAJ封装的二极管：

• ES1B（100V/1A）
• ES1D（200V/1A）
• SS12（肖特基，20V/1A）
• M7（通用整流，1000V/1A）

如需双管（共阴极/共阳极）或桥式整流，可选用MB1S~MB10S系列（SMA封装桥式），或SMAJ封装的共阴极对管（如BAT54S）。

采购渠道

ES1A由长晶科技（JSCJ）原厂生产，可通过以下渠道采购：

• 授权代理商：南山电子。
• 批量采购：联系JSCJ官方销售或代理商获取报价。
• 样品申请：部分平台提供免费样品，请咨询客服。

库存充足，交期约4-8周。建议批量采购时确认批次及包装（编带盘装或散装）。