ES1E 快恢复二极管 - 长晶（JSCJ）SMAJ封装

产品简介

ES1E是长晶科技（JSCJ）推出的快恢复二极管，采用行业标准的SMAJ（DO-214AC）表面贴装封装。该器件专为高频整流和续流应用设计，具有快速反向恢复时间（35ns）和低正向压降（1.25V），可有效降低开关损耗。ES1E作为单管二极管，适用于空间受限的PCB设计，尤其适合需要高密度集成的电源模块、LED驱动和消费电子设备。

封装优势

SMAJ封装（尺寸约4.6mm×2.8mm×2.1mm）相比传统DO-41或SOD-123封装，能节省超过50%的PCB面积。其紧凑的尺寸和低轮廓设计便于自动化贴装，适合大批量生产。此外，SMAJ封装具有优异的散热性能，通过铜焊盘可有效传导热量，确保在1A正向电流下结温可控。对于需要多路输出的电源设计，采用单管SMAJ封装可灵活布局，避免集成桥式或双管封装带来的走线限制。

电气参数

• 最大反向电压（VR）：300V
• 平均正向电流（IO）：1A
• 正向压降（VF）：1.25V（典型值@1A）
• 反向漏电流（IR）：5μA（@VR=300V）
• 反向恢复时间（TRR）：35ns（典型值）

这些参数表明ES1E适用于300V以内的整流电路，其快速恢复特性可显著减少开关噪声，适用于高频DC-DC转换器（如100kHz-500kHz）和反激电源的次级整流。

适用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流
• LED照明驱动电路
• 消费电子（如机顶盒、路由器）电源模块
• 电池充电器及适配器
• 续流二极管（电机驱动、继电器线圈）

安装焊接注意事项

ES1E采用SMAJ封装，推荐使用回流焊工艺。焊接温度曲线应遵循J-STD-020标准，峰值温度不超过260°C，持续时间10秒以内。手工焊接时，建议使用恒温烙铁（温度350°C±10°C），焊接时间不超过3秒。注意避免过度加热导致封装开裂。PCB焊盘设计建议参考长晶官方数据手册，确保足够的铜箔面积用于散热。

同类封装其他型号

长晶SMAJ封装快恢复二极管系列还包括：

• ES1A（50V/1A）
• ES1B（100V/1A）
• ES1D（200V/1A）
• ES1G（400V/1A）
• ES1J（600V/1A）

工程师可根据实际电压需求选择合适的型号。此外，SMAJ封装还提供肖特基二极管（如SS34）和标准整流二极管（如S1A-S1M）可供替换。

采购渠道

ES1E可通过长晶官方授权的代理商或在线平台（如南山电子、）购买。建议批量采购时联系长晶原厂或代理商获取最优价格。样品申请可咨询长晶官方客服。注意确认产品包装为编带盘装（3,000pcs/盘），便于SMT贴片。