FFM106-M

产品简介

FFM106-M是长晶科技（JSCJ）推出的快恢复二极管，采用SOD-123FL表面贴装封装。该器件具有800V反向电压和1A正向电流能力，反向恢复时间仅500ns，适用于高频开关电源、逆变器及续流二极管等应用。相比传统DO-41或SMA封装，SOD-123FL体积减小60%以上，显著提升PCB空间利用率，尤其适合紧凑型电源设计。

封装优势

SOD-123FL封装尺寸仅为2.8mm×1.9mm，高度1.1mm，占板面积约5.3mm²。该封装采用无引线设计，寄生电感低，有利于高频性能。相比SOD-123标准封装，SOD-123FL具有更薄的厚度和更优的散热焊盘，可承受1A连续电流而温升可控。集成度方面，FFM106-M为单管结构，适合需要独立快恢复二极管的电路；若需双管共阴极或共阳极，可参考同封装型号如FFM206-M（200V）或FFM306-M（600V）。对于桥式整流应用，建议采用MB10S等桥堆，但若需高压快恢复，本器件可组合成全桥。

电气参数

• 最大反向电压（VR）：800V
• 最大正向电流（IO）：1A
• 正向压降（VF）：1.3V（典型值）
• 反向漏电流（IR）：5μA（VR=800V时）
• 反向恢复时间（TRR）：500ns
• 工作结温范围：-55°C ~ +150°C

500ns的TRR使其比普通整流管（通常>2μs）更适合高频开关应用，可降低开关损耗。1.3V的VF在同类产品中处于中等水平，兼顾效率与耐压。

适用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流
• 高频逆变器续流二极管
• LED驱动电源
• AC-DC转换器
• 电机驱动电路

安装焊接注意事项

SOD-123FL为无引线封装，建议采用回流焊工艺。焊接温度曲线应遵循IPC/JEDEC标准，峰值温度不超过260°C，焊接时间10秒以内。手工焊接时，烙铁温度350°C，接触时间不超过3秒。注意焊盘设计：推荐焊盘尺寸为3.0mm×2.0mm，两端延伸0.5mm，以确保焊接可靠性和散热。避免机械应力施加于封装体。

同类封装其他型号

长晶SOD-123FL系列快恢复二极管还包括：

• FFM106-M（800V/1A/500ns）
• FFM206-M（200V/1A/150ns）
• FFM306-M（600V/1A/250ns）
• FFM406-M（400V/1A/150ns）

如需更高电流，可选用SMA封装系列如RS1M（1000V/1A）或S3M（1000V/3A）。

采购渠道

FFM106-M可通过长晶官方授权分销商如南山电子电子等购买。批量采购建议联系长晶销售代表或通过华强北电子市场询价。样品可申请免费样品（限企业用户），交期通常为2-4周。注意核对封装标记：FFM106打印在器件表面。