FR605G

产品简介

FR605G是长晶科技（JSCJ）推出的快恢复二极管，采用DO-27轴向引线封装，额定电流6A，反向耐压600V，反向恢复时间仅250ns。该器件专为高频开关应用设计，在保证低正向压降（1.3V）的同时实现快速关断，显著降低开关损耗。DO-27封装具有优良的散热能力和机械强度，适合对PCB空间有严格要求的工程师进行紧凑型布局。

封装优势

DO-27封装采用轴向引线结构，本体尺寸约9.5mm×5.0mm，相比SMD封装更易于手工焊接和散热设计。其金属底座直接与芯片连接，热阻低，可承受较高功耗。对于需要单管布局的电路（如桥式整流、续流二极管），DO-27可提供灵活的安装方式，支持卧式或立式焊接，有效利用PCB垂直空间。与双管或桥式集成方案相比，单管DO-27在热分布上更均匀，便于独立散热器安装，适合高可靠性电源设计。

电气参数

• 正向平均电流（IO）：6A
• 反向重复峰值电压（VR）：600V
• 正向压降（VF）：1.3V（典型值）
• 反向漏电流（IR）：2.5μA
• 反向恢复时间（TRR）：250ns

这些参数确保FR605G在硬开关和软开关拓扑中均能高效工作，尤其适用于频率在20kHz~100kHz的PFC和DC-DC转换器。

适用场景

• 开关电源输出整流
• 功率因数校正（PFC）电路
• 逆变器与电机驱动续流
• 高频焊机、充电桩电源模块

安装焊接注意事项

DO-27封装引线为镀锡铜线，焊接前应清洁焊盘，推荐使用含银焊锡以降低接触电阻。焊接温度控制在260°C以下，持续时间不超过10秒，避免热冲击损伤芯片。安装时建议在引线根部保留3~5mm弯曲余量，减少应力传递。如需加装散热器，应使用导热硅脂，并确保器件本体与散热器紧密接触。

同类封装其他型号

长晶科技提供多种DO-27封装的快恢复与超快恢复二极管，如FR607G（7A/600V）、FR607G（7A/1000V）、HER608G（8A/600V，TRR=75ns）等，满足不同电流和恢复速度要求。对于更高频率应用，可选用UF系列（超快恢复）或肖特基二极管。

采购渠道

FR605G可通过长晶科技官方授权代理商、大型电子元器件分销平台（如南山电子、华强北）以及阿里巴巴1688采购。建议批量采购时确认批次和包装方式（散装/编带），注意DO-27封装通常为管装或袋装。小批量样品可联系长晶官方申请。