RS1D

产品简介

RS1D是长晶科技（JSCJ）推出的快恢复二极管，采用SMAJ标准封装，额定电压200V，额定电流1A，反向恢复时间仅150ns。该器件专为高频开关电源、PFC电路、续流二极管及反极性保护等应用设计，在确保高效整流的同时，极大优化了PCB布局空间。

封装优势

SMAJ封装（DO-214AC）是表面贴装二极管的主流选择，尺寸仅为4.6mm×2.8mm×2.0mm，相比传统DO-41轴向封装节省约70%的PCB面积。其紧凑的体形允许更密集的元件排布，适合空间受限的电源模块、适配器及LED驱动。同时，SMAJ封装采用铜框架结构，导热性能优异，配合成熟的回流焊工艺，可实现高效散热，确保器件在高频开关下的热稳定性。该封装支持单管结构，也可通过并联或桥式配置实现更高电流需求，灵活性高。

电气参数

• 最大重复峰值反向电压（VRRM）：200V
• 最大正向平均整流电流（IF(AV)）：1A
• 正向压降（VF）：典型值1V@1A
• 反向漏电流（IR）：5μA@VR=200V
• 反向恢复时间（trr）：150ns（典型值）
• 结温范围：-55°C ~ +150°C

适用场景

RS1D广泛用于：
- 高频开关电源（SMPS）的输出整流
- 功率因数校正（PFC）电路
- 续流二极管（如DC-DC转换器、电机驱动）
- 反极性保护及输入整流桥
- 家用电器及工业电源适配器

安装焊接注意事项

SMAJ封装适用于标准SMT工艺。推荐采用回流焊，峰值温度260°C，时间10~30秒。手工焊接时，烙铁温度不高于350°C，焊接时间不超过5秒。注意避免机械应力弯曲引脚，焊接后应进行清洗以去除助焊剂残留。散热设计时，需确保PCB铜箔区域足够大以利于散热。

同类封装其他型号

长晶科技SMAJ封装快恢复二极管系列还包括：
- RS1A（50V/1A）
- RS1B（100V/1A）
- RS1D（200V/1A）
- RS1G（400V/1A）
- RS1J（600V/1A）
- RS1K（800V/1A）
- RS1M（1000V/1A）
满足不同电压等级需求。

采购渠道

RS1D由长晶科技原厂及授权代理商供货，可提供免费样品。批量采购支持现货供应，交期短。如需询价或获取技术资料，请联系长晶官方销售或登录官网查询。典型包装为卷带（3000pcs/盘），适用于自动贴片机。