RS1M

产品简介

长晶JSCJ RS1M是一款快恢复二极管，采用SMAG表面贴装封装，额定电流1A，反向耐压1000V。其反向恢复时间仅500ns，正向压降1V，漏电流5μA，专为需要高效率与紧凑设计的电源电路而优化。作为单管快恢复二极管，RS1M在PCB空间受限的应用中表现出色，尤其适合替换轴向引线或较大封装的传统二极管。

封装优势

SMAG封装是SMA封装的升级版，具有更小的占板面积（约3.7mm×2.7mm），高度仅2.1mm，非常适合高密度PCB布局。相比SMA、SMB等封装，SMAG在相同功率等级下提供更优的散热性能，其金属接触面可有效传导热量至PCB铜层。作为单管封装，RS1M无需像双管或桥式封装那样占用额外空间，特别适合需要独立布置多个二极管的复杂电路。

电气参数

• 正向电流（IO）：1A
• 反向耐压（VR）：1000V
• 正向压降（VF）：1V（典型值）
• 反向漏电流（IR）：5μA
• 反向恢复时间（TRR）：500ns
• 工作结温范围：-55°C至+150°C

低VF减少了导通损耗，而500ns的TRR使其在开关频率高达数十kHz的电路中仍能保持高效，适合PFC、LLC等拓扑中的续流或整流。

适用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流
• 高频逆变器续流二极管
• LED照明驱动电路
• AC-DC转换器输出保护
• 电机驱动缓冲电路

安装焊接注意事项

SMAG封装适用于回流焊和波峰焊。推荐焊接温度曲线：峰值温度260°C，持续10秒。焊接时应注意避免机械应力，确保焊盘设计符合封装尺寸（焊盘间距约2.5mm）。手工焊接建议使用30W以下烙铁，温度控制在350°C以内，时间不超过3秒。焊接后应避免快速冷却以防热应力。

同类封装其他型号

长晶JSCJ提供多种SMAG封装的二极管：

• SS12（1A 20V 肖特基）
• SS14（1A 40V 肖特基）
• RS1A（1A 50V 快恢复）
• RS1B（1A 100V 快恢复）
• RS1D（1A 200V 快恢复）
• RS1G（1A 400V 快恢复）
• RS1J（1A 600V 快恢复）
• RS1K（1A 800V 快恢复）

用户可根据电压需求选择相应型号，所有型号均保持相同封装和电流等级。

采购渠道

RS1M可通过长晶JSCJ授权代理商、南山电子等平台采购。小批量建议通过电商平台，大批量可直接联系JSCJ销售。部分平台提供免费样品，建议先验证性能。注意确认封装为SMAG（非SMA），避免采购错误。