RS2B

产品简介

RS2B是长晶科技（JSCJ）推出的一款快恢复二极管，采用SMBG标准表面贴装封装。该器件额定电流2A，反向耐压100V，反向恢复时间仅150ns，特别适合高频开关电源、续流及反向极性保护等应用。作为单管结构，RS2B在PCB空间优化方面具有显著优势，是工程师实现紧凑设计的理想选择。

封装优势

SMBG封装（DO-214AA变体）尺寸仅为4.6mm×3.6mm×2.2mm，相比传统DO-41插件封装节省超过70%的PCB面积。该封装支持自动贴片工艺，集成度更高，适合高密度布局。同时，SMBG采用环氧树脂模塑工艺，具有良好的散热性能，可承受2A连续电流下的热耗散。对于需要多个二极管的应用，可选用双管共阴极/共阳极封装（如SMBG双管）或桥式整流器，而RS2B作为单管提供了最大的布局灵活性。

电气参数

• 正向电流（IO）：2A
• 反向耐压（VR）：100V
• 正向压降（VF）：1.3V（@1A）
• 反向漏电流（IR）：2.5μA（@VR）
• 反向恢复时间（TRR）：150ns
• 工作温度范围：-55℃~+150℃

快恢复特性确保在开关过程中损耗极低，适合频率达数百kHz的电路。

适用场景

RS2B适用于：高频开关电源的次级整流、DC-DC转换器输出整流、续流二极管、反激式电源的钳位电路、电机驱动器的续流保护、LED照明驱动、以及通用极性保护电路。其小巧封装特别适合便携设备、物联网模块、电源适配器等空间受限产品。

安装焊接注意事项

RS2B采用SMBG表面贴装封装，推荐使用回流焊工艺。焊接温度曲线应遵循J-STD-020标准，峰值温度不超过260℃，持续时间10秒以内。手工焊接时，烙铁温度控制在350℃以下，焊接时间不超过3秒。注意避免机械应力施加于引脚与本体连接处。PCB焊盘设计建议参考长晶官方封装尺寸图，确保焊盘宽度与引脚匹配。

同类封装其他型号

长晶SMBG封装快恢复二极管系列还包括：RS1B（1A/100V）、RS3B（3A/100V）、RS5B（5A/100V）等，对应不同电流需求。此外，SMBG封装也提供肖特基二极管（如SS34）和标准整流管（如S3B），工程师可根据电路要求灵活选用。

采购渠道

RS2B可通过长晶科技官方授权分销商（如南山电子等）购买。支持卷带包装，每盘3000颗。提供免费样品及技术文档，可通过长晶官网或联系当地销售获取。批量采购可享受价格优惠，交期4-6周。