RS2MF

产品简介

RS2MF是长晶科技（JSCJ）推出的快恢复二极管，采用SMAF封装（DO-214AC），反向重复峰值电压VRRM高达1000V，平均整流电流IO为2A，反向恢复时间TRR仅500ns。该器件专为需要高效率、快速开关和紧凑PCB布局的应用而设计，是电源转换、逆变电路及续流保护的理想选择。

封装优势

SMAF（DO-214AC）是一种表面贴装封装，具有小尺寸、低轮廓的特点，非常适合高密度PCB设计。相比传统直插封装，SMAF可显著节省板级空间，同时提供良好的散热性能——其金属接触区域有助于热量从结到PCB的有效传导。此外，RS2MF为单管结构，适用于需要独立二极管的场合，如桥式整流中的单个整流臂或独立的续流路径。对于更高集成度需求，可考虑同系列的双管共阴极或共阳极封装，但RS2MF的单管设计在布局灵活性和热分散上更具优势。

电气参数

• 最大反向重复峰值电压（VRRM）：1000V
• 平均正向整流电流（IO）：2A
• 正向压降（VF）：1.3V（典型值）
• 反向漏电流（IR）：5μA（额定VR下）
• 反向恢复时间（TRR）：500ns
• 工作结温范围：-55°C至+150°C

这些参数确保RS2MF在高压高频应用中表现稳定，低VF降低导通损耗，快TRR减少开关损耗，适合高频PWM电路。

适用场景

• 开关电源次级整流
• 高频逆变器续流二极管
• LED照明驱动电路
• AC-DC转换器输出整流
• 电机驱动保护电路

安装焊接注意事项

建议采用回流焊或波峰焊工艺，焊接温度峰值不超过260°C，焊接时间控制在10秒以内。避免过度应力弯曲引脚，焊接后应自然冷却。PCB焊盘设计需遵循封装尺寸图，确保良好散热。如需手工焊接，建议使用恒温烙铁，温度350°C，时间不超过3秒。

同类封装其他型号

长晶SMAF封装快恢复二极管系列还包括：

• RS1MF（1A/1000V）
• RS2M（2A/1000V，标准恢复）
• RS3MF（3A/1000V）
• SS24（2A/40V，肖特基）

可根据电流和速度需求灵活选型。

采购渠道

RS2MF可通过长晶官方授权分销商、电子元器件电商平台（如南山电子、）及本地代理商采购。建议批量采购时确认批次和包装方式（编带/盘装），以匹配自动化贴片需求。