RS3A快恢复二极管 SMCG封装 3A 150ns JSCJ长晶

产品简介

RS3A是长晶科技（JSCJ）推出的一款快恢复二极管，采用SMCG标准表面贴装封装，额定电流3A，反向耐压50V，反向恢复时间150ns。该器件专为高频开关电源、续流二极管、逆变器及电机驱动等应用设计，以低正向压降和快速开关特性著称，有助于提升系统效率并减少电磁干扰。

封装优势：SMCG的尺寸、集成度与散热

SMCG封装（DO-214AB变体）是表面贴装二极管的主流选择，其紧凑的尺寸（约6.5mm×5.0mm×2.5mm）显著节省PCB板空间，适合高密度布局。相较于传统插件封装，SMCG支持自动化贴装，提高生产效率。同时，该封装具有良好的散热性能：铜框架设计可有效传导热量，配合大面积焊盘可降低热阻，确保在高电流下稳定工作。对于追求空间优化的工程师而言，SMCG是平衡尺寸与散热的理想方案。

电气参数详解

• 正向电流IO：3A（平均整流电流），峰值电流可达60A（8.3ms单次浪涌）。
• 反向耐压VR：50V，适用于低压DC/DC及续流电路。
• 正向压降VF：1.3V（典型值，IF=3A），低损耗设计。
• 反向漏电流IR：10μA（VR=50V，Ta=25°C），高温下性能稳定。
• 反向恢复时间TRR：150ns（典型值），适合高频开关（<100kHz）。

以上参数确保RS3A在中等功率高频整流应用中表现优异。

适用场景

• 高频开关电源输出整流
• 续流二极管（Flyback、Buck电路）
• 逆变器及电机驱动中的箝位保护
• 照明LED驱动
• 通信电源模块

安装与焊接注意事项

RS3A采用SMCG封装，推荐使用回流焊工艺。焊接温度曲线应遵循JEDEC标准，峰值温度不超过260°C，持续时间10秒以内。手工焊接时，烙铁温度控制在300~350°C，焊接时间<5秒。安装时注意极性标识（阴极带），并确保焊盘尺寸匹配（推荐焊盘长度2.5mm，宽度1.5mm）。避免机械应力过大，防止封装裂纹。

同类SMCG封装其他型号

长晶提供多种SMCG封装快恢复二极管，以满足不同需求：

• RS2A：IO=2A，VR=50V，TRR=150ns
• RS3B：IO=3A，VR=100V，TRR=150ns
• RS5A：IO=5A，VR=50V，TRR=150ns
• RS3M：IO=3A，VR=1000V，TRR=500ns

更多型号请查阅长晶产品手册。

采购渠道

RS3A支持现货采购，可通过以下渠道获取：

• 长晶授权代理商（如南山电子、电子）
• 国内电子元器件分销平台（南山电子、华强北在线等）
• 直接联系南山电子长晶销售团队获取样品及批量报价

批量采购可享受优惠价格，交期约4~8周。