RMSB40M 是江苏长晶电子科技有限公司推出的 UMSB 封装塑封桥式整流器，核心采用玻璃钝化结芯片，具有有低反向漏电流、高正向浪涌电流承受能力的特点，同时RMSB40M可满足高温焊接要求，端子能在 260℃环境下耐受 10 秒高温焊接，可以使用在各类工业级整流电路中。
RMSB40M采用的UMSB 标准封装，通用公差为 ±0.05mm，标准化的尺寸参数可匹配常规 PCB 布局设计需求。封装塑料通过美国保险商实验室 94V-0 阻燃等级认证，二极管端子采用镀锡工艺，可焊性符合 MIL-STD-750 Method 2026 标准，它的本体印有极性符号标识，可以在装配时的极性区分。电气参数上，它的平均正向整流电流为 4A，重复峰值反向电压为1000V，非重复正向浪涌电流能达到100A，正向压降为1.3V；结温工作范围与存储温度范围均为 - 55℃至 + 150℃，1ms≤ t ≤8.3ms 区间内的电流平方时间额定值为 41.5A²S，在宽温及复杂工况下能保持稳定的整流性能。
技术参数
| 封装 | UMSB |
| 工作温度 | -55 ~+150 |
选型建议
在选用 RMSB40M 桥式整流器时，你应重点评估其电压、电流裕量及热管理能力是否匹配实际应用条件。它的标称 VRRM/VR = 1000V，可用于输入交流电压有效值不超过 265VAC 的通用离线电源（考虑峰值电压及电网波动后仍有足够余量）。若系统工作于更高电压环境（如工业 380VAC 整流），则需选择更高耐压等级的整流桥。
RMSB40M 的平均正向整流电流为 4A（TL = 100℃），这个参数基于特定测试条件（60Hz 正弦波、阻性负载、引脚温度控制）。实际 PCB 布局中若散热条件较差（如无大面积铜箔或散热焊盘），需按热阻 RθJA = 55℃/W 进行降额计算，避免结温超过 150℃。建议在连续满载工况下实测器件表面温度，并留出至少 20℃ 安全裕度。
此外，RMSB40M具备 100A（8.3ms 半正弦波）的浪涌电流承受能力，适合应对开机冲击或容性负载充电场景。但若系统前端无限流措施（如 NTC 或继电器），且滤波电容较大（例如 >220μF），仍需核算浪涌能量是否超出器件承受范围。
最后，它采用 UMSB 封装（外形尺寸符合 JEDEC 标准），引脚镀锡，可直接用于回流焊或波峰焊工艺。设计时应确保焊盘布局与封装匹配，并参考厂商提供的推荐焊盘图形，以保证焊接可靠性和散热性能。
常见问题
1. RMSB40M 在 4A 正向电流下的最大正向压降是多少？
在 TA = 25℃、IF = 4A 条件下，最大瞬时正向压降 VF 为 1.3V（典型值为 1.1V）。测试条件为 300μs 脉冲宽度、1% 占空比。
2. RMSB40M 的反向漏电流在高温下会增大吗？具体数值是多少？
会。在额定 DC 阻断电压（VRM = VRRM = 1000V）下，当结温 Tj = 25℃ 时，最大反向漏电流 IR ≤ 5μA；当 Tj 升至 125℃ 时，IR 上升至 ≤ 500μA。
3. RMSB40M 的热阻参数是多少？
结到引脚的热阻 RθJL（带散热铝板：75×75×1.6mm）最大为 15℃/W；结到环境的热阻 RθJA（无散热器）最大为 55℃/W。
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关于RMSB40M
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