GBU2501

产品简介

GBU2501是长晶（JSCJ）推出的一款桥式整流二极管，采用标准GBU封装，内部集成了四个整流管，构成全桥整流电路。其额定正向平均电流（IAV）为25A，反向重复峰值电压（VRRM）为100V，正向浪涌电流（IFSM）高达350A，适合需要高可靠性整流的中小功率应用场景。相比使用四个独立单管，GBU2501集成度高，可大幅减少PCB占用面积和焊接点数，提升装配效率。

封装优势

GBU封装是一种常见的桥式整流器封装形式，具有以下特点：

• 尺寸紧凑：典型外形尺寸为28.5mm×25.4mm×8.5mm，相比分立四个DO-201AD或SMC封装二极管，节省超过50%的PCB面积。
• 集成度高：内部四个整流管已桥接，无需外部布线，简化电路设计。
• 散热良好：封装底部带金属散热片，可直接焊接在PCB铜箔上或外接散热器，热阻低，适合25A连续电流工作。
• 机械强度高：采用塑料封装，引脚坚固，适用于波峰焊和手工焊接。

电气参数

GBU2501的VFM典型值为1.0V（@12.5A），功耗较低；IRM在25°C时仅10μA，高温下有所增加但仍可控。350A的浪涌能力确保能承受开机瞬间的电容充电电流冲击。

适用场景

• AC-DC转换器的输入整流桥，如开关电源、适配器（功率可达250W）。
• LED驱动电源，要求紧凑设计和可靠整流。
• 工业控制设备中的电源模块，如变频器、伺服驱动器。
• 电池充电器，尤其是需要高浪涌承受能力的应用。

安装焊接注意事项

• 焊接温度建议260°C±5°C，持续时间不超过10秒（波峰焊）或3~5秒（手工焊）。
• 焊接前确保引脚和焊盘清洁，避免氧化导致虚焊。
• 若需外接散热器，请使用导热硅脂，并确保散热器与封装底部紧密接触。
• PCB设计时，建议在封装下方铺设大面积铜箔以增强散热，铜箔面积不小于100mm²。
• 避免在焊接后对器件施加过大机械应力，以防内部芯片开裂。

同类封装其他型号

JSCJ提供多种GBU封装整流桥，满足不同电压和电流需求：

• GBU2502：IAV=25A，VRRM=200V，IFSM=350A
• GBU2506：IAV=25A，VRRM=600V，IFSM=350A
• GBU2510：IAV=25A，VRRM=1000V，IFSM=350A
• GBU2001~2010：IAV=20A系列，VRRM 50~1000V
• GBU3001~3010：IAV=30A系列，VRRM 50~1000V

工程师可根据实际电压、电流需求选择合适型号，相同封装便于替换和升级。

采购渠道

长晶（JSCJ）GBU2501可通过以下渠道购买：

• 官方授权代理商：如华强北现货市场、南山电子）等。
• 线上平台：阿里巴巴1688、淘宝企业店、京东工业品等。
• 批量采购可直接联系JSCJ官方销售团队获取报价。

建议采购时确认产品包装（管装或编带）及批次，确保符合生产需求。