GBU602 肖特基整流桥：高效率低VF，助力电源升级

长晶科技（JSCJ）推出的GBU602是一款高性能肖特基整流桥，额定电流6A，反向耐压200V，采用标准GBU封装。凭借肖特基结构的低正向压降（VF=1V）和快速开关特性，相比普通PN结整流桥，可显著降低导通损耗，提升电源转换效率，尤其适合高频、大电流应用场景。

肖特基 vs 普通二极管：优势对比

• 低正向压降：GBU602的VF典型值仅1V（@6A），而普通整流桥通常在1.2V以上，意味着每安培电流可减少0.2V压降，对于6A负载，功耗降低1.2W，效率提升约2%。
• 快速恢复：肖特基结构无存储效应，反向恢复时间极短（纳秒级），而普通二极管恢复时间在微秒级，因此GBU602适用于高频开关电路（如20kHz以上），减少开关损耗和电磁干扰。
• 高温稳定性：GBU602在-55°C至150°C结温范围内稳定工作，而普通二极管高温下漏电流剧增，易导致热失控。

详细参数

开关电源整流应用

在开关电源初级整流或次级输出电路中，GBU602的低VF特性可减少整流损耗，提高整机效率。其175A的浪涌电流能力确保在启动或负载突变时可靠工作。典型应用包括：AC-DC适配器、充电器、LED驱动电源、工业电源等。建议搭配高频变压器和滤波电容，实现紧凑高效的电源设计。

高频电路应用

由于肖特基二极管的快速恢复特性，GBU602非常适合高频整流（如10kHz-100kHz），例如PFC电路、DC-DC转换器、逆变器输出整流。相比普通整流桥，可降低反向恢复电流尖峰，减少EMI，提升系统可靠性。在高频工作下，需注意PCB布局缩短回路，并加装散热片（GBU封装背部金属散热面）。

选用注意事项：反向漏电流

肖特基二极管的反向漏电流（IR）随温度升高呈指数增长。GBU602在25°C时IR仅10μA，但在100°C时可能升至数百微安。设计时需确保结温不超过额定值，并预留余量。在高温环境或轻载待机应用中，可选用漏电流更小的普通整流桥，但需权衡效率。建议在高温下实测漏电流，并采用散热设计。

采购渠道

长晶GBU602可通过官方授权分销商、电子元器件电商平台（如南山电子、）采购。批量客户可直接联系长晶科技销售团队。建议从正规渠道购买，确保原装正品，避免使用翻新或假冒器件影响性能。库存充足，样品支持，欢迎咨询。