MB8S

产品简介

MB8S是长晶科技（JSCJ）生产的标准整流桥，采用MBS贴片封装，内部集成四个整流二极管，实现桥式全波整流。额定电流1A，反向耐压800V，正向压降典型值1V，浪涌电流35A。相较于单管或双管方案，MB8S将四个二极管集成于一个封装内，大幅节省PCB面积，简化布局，特别适合空间受限的电源设计。

封装优势

尺寸与集成度：MBS封装外形小巧（约4.7mm×4.6mm），高度低至1.5mm，相比传统DIP桥堆节省70%以上空间。集成化设计减少外围元器件数量，降低布线复杂度，提升电路可靠性。

散热性能：MBS封装采用铜框架结构，焊盘可直接焊接在PCB铜箔上，通过PCB散热，无需额外散热器。在1A负载下，结温上升仅约20°C，适合自然冷却环境。

电气参数

• 最大平均正向电流（IAV）：1A
• 最大重复峰值反向电压（VRRM）：800V
• 最大浪涌电流（IFSM）：35A（8.3ms正弦波）
• 最大正向压降（VFM）：1V（@1A）
• 最大反向漏电流（IRM）：10μA（@25°C，额定VR）

参数满足绝大多数家用电器、工业控制电源的整流需求，800V耐压提供充足安全裕量。

适用场景

• 开关电源输入整流（适配器、充电器）
• LED照明驱动电路
• 家电控制板（空调、洗衣机、微波炉）
• 工业仪器仪表电源
• 智能家居模块电源

安装焊接注意事项

MB8S为表面贴装器件，推荐使用回流焊工艺。焊接温度峰值260°C，时间10秒以内。手工焊接时，烙铁温度≤350°C，焊接时间≤3秒。避免焊接应力导致内部芯片损伤。焊盘设计参考封装尺寸图，确保散热焊盘与PCB铜箔良好接触。

同类封装其他型号

长晶MBS封装整流桥系列还包括：

• MB10S：1A 1000V
• MB6S：1A 600V
• MB4S：1A 400V

不同耐压等级满足不同应用需求，可向上或向下兼容替换。

采购渠道

长晶MB8S支持小批量样品申请和大批量订货。可通过官方授权代理商（如南山电子、华强北电子市场）或直接联系长晶销售获取报价。库存充足，交期2-4周。提供免费样品及技术支持。