S8G

产品简介

长晶科技（JSCJ）S8G是一款高性能通用整流二极管，采用SMCG（DO-214AB）标准封装。该器件额定正向电流8A，反向耐压400V，正向压降仅1V，反向漏电流10μA。适用于需要紧凑PCB布局的电源转换电路，如开关电源、LED驱动、AC-DC适配器等。S8G作为单管整流方案，在集成度和散热性能之间取得平衡，是工程师优化PCB空间的理想选择。

封装优势：尺寸/集成度/散热

S8G采用SMCG（DO-214AB）贴片封装，外形尺寸约7.5mm×6.8mm×2.8mm，相比传统DO-201AD插件封装节省超过60%的PCB面积。SMCG封装支持表面贴装工艺（SMT），适合自动化生产，提升组装效率。其铜质引线框架和模塑环氧树脂结构具有优良的导热性，在8A额定电流下可有效散热，结温范围-55°C至+150°C。相比双管共阴极或桥式整流模块，单管S8G在需要独立整流臂的设计中更具灵活性，便于工程师按需布局，避免集成封装带来的布线约束。

电气参数

• 最大重复峰值反向电压（VRRM）：400V
• 最大平均正向整流电流（IF(AV)）：8A（正弦波，单相半波，60Hz，阻性负载，Tc=100°C）
• 最大正向压降（VF）：1V（IF=8A，Tj=25°C）
• 最大反向漏电流（IR）：10μA（VR=400V，Tj=25°C）
• 最大浪涌电流（IFSM）：200A（8.3ms单次正弦半波）
• 结电容（Cj）：典型值50pF（VR=4V，f=1MHz）

适用场景

• 开关电源次级整流输出
• AC-DC适配器桥式整流器中的单个整流臂
• LED照明驱动器中的整流与保护
• 工业电源、家电控制板中的通用整流

安装焊接注意事项

S8G为贴片封装，推荐采用回流焊工艺。焊接温度曲线应遵循J-STD-020标准，峰值温度不超过260°C，时间10-40秒。手工焊接时，烙铁温度控制在300-350°C，焊接时间不超过5秒。避免反复加热或施加过大机械应力。PCB焊盘设计应参照SMCG封装推荐尺寸，确保散热焊盘与铜箔充分接触，以降低热阻。焊接后建议进行X-ray检查，确保无桥接或虚焊。

同类封装其他型号

长晶科技SMCG封装整流二极管系列包括：
S8A（50V/8A）、S8B（100V/8A）、S8D（200V/8A）、S8G（400V/8A）、S8J（600V/8A）、S8K（800V/8A）、S8M（1000V/8A）。工程师可根据反向耐压需求选型。此外，还有S5系列（5A）和S10系列（10A）等，覆盖不同电流等级。

采购渠道

长晶科技S8G可通过授权代理商或在线平台采购，如南山电子等。建议批量采购时联系原厂或一级代理商获取最优价格和交期。样品可从代理商处申请，用于前期验证。采购时注意确认产品批次和包装形式（编带盘装，每盘3000只）。