CJAB35SN03
产品定位
CJAB35SN03是长晶科技(JSCJ)推出的单N沟道SGT(屏蔽栅沟槽)MOSFET,额定电压30V,连续漏极电流35A,采用PDFNWB3.3x3.3-8L小型化封装,专为低压大电流应用设计。其超低导通电阻和优化的开关特性使其成为电池管理、负载开关和同步整流等高效能场景的理想选择。
低RDS(on)优势分析
CJAB35SN03在VGS=4.5V时典型RDS(on)仅为6mΩ,在VGS=10V时为7.5mΩ,远低于同类产品。这意味着在相同电流下导通损耗(I²R)更小,发热更低,系统效率更高。对于电池供电设备,可延长续航;对于负载开关,可减少压降;对于同步整流,可提升转换效率。此外,SGT工艺降低了栅极电荷(典型Qg=10.5nC),使开关速度快,开关损耗也相应减小。
电气参数表
| 参数 | 值 |
|---|---|
| VDS | 30V |
| ID | 35A |
| RDS(on) @ VGS=4.5V | 6mΩ (典型) |
| RDS(on) @ VGS=10V | 7.5mΩ (典型) |
| VGS(th) | 1.2~2.5V |
| Qg (典型) | 10.5nC |
| 封装 | PDFNWB3.3x3.3-8L |
电池保护/BMS应用
在锂电池保护电路(BMS)中,CJAB35SN03的低导通电阻可减少充放电过程中的能量损耗,延长电池寿命。其30V耐压满足单节至多节锂电池串联保护需求,35A电流能力可覆盖大多数便携设备、电动工具及轻型电动车辆。SGT工艺的快速开关特性有助于精准控制过流、短路保护动作时间。
PCB布局与散热建议
PDFNWB3.3x3.3-8L封装具有底部散热焊盘,建议在PCB上对应位置设计大面积铜箔和过孔,以增强热传导。漏极焊盘应连接足够宽的铜箔,减少寄生电阻。栅极驱动回路应尽量短,避免寄生振荡。对于高电流应用,可考虑双面或更多层PCB以改善散热。
长晶品牌介绍
长晶科技(JSCJ)是国内领先的半导体分立器件供应商,专注于MOSFET、二极管、三极管等产品。公司拥有先进的SGT工艺平台,产品性能稳定,可靠性高,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。长晶MOSFET以高性价比著称,是国产替代的优质选择。
南山电子购买渠道
CJAB35SN03现由南山电子(Nanshan Electronics)代理销售,提供原厂正品保证和快速供货服务。南山电子拥有完善的仓储和物流体系,支持小批量样品和大批量订单。如需采购或获取技术资料,请联系南山电子销售团队或访问官方网站。
电气参数规格
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| TYPE | Single-N | |
| PROCESS | SGT | |
| ESD | No | |
| VDS | 30 | V |
| VGS | ±20 | V |
| ID | 35 | A |
| VGSTH | 1.2~2.5 | V |
| RDSM VGS | 6 | mΩ |
| RDSM VGS 10 | 7.5 | mΩ |
| RDSM VGS 11 | 8 | mΩ |
| RDSM VGS 12 | 10.5 | mΩ |