CJAC5R9SN10MS
CJAC5R9SN10MS 产品定位:高效开关电源同步整流与主开关
CJAC5R9SN10MS 是长晶(JSCJ)推出的一款采用先进 SGT(Split Gate Trench)工艺的 N 沟道功率 MOSFET。其 100V 的漏源击穿电压(VDS)和 116A 的连续漏极电流(ID)使其成为中等电压、大电流开关电源(SMPS)应用的理想选择。该器件特别适用于同步整流(SR)应用,也可作为 BUCK、BOOST 以及反激拓扑中的主开关管。在图腾柱(Totem-Pole)无桥 PFC 电路中,CJAC5R9SN10MS 也能凭借其低导通电阻和低栅极电荷实现高效能。
电气参数详解:低导通电阻与稳定阈值
CJAC5R9SN10MS 的核心优势在于其极低的导通电阻 RDS(on)。在 VGS=10V 时,典型值仅为 5.9mΩ(最大 6.7mΩ);在 VGS=4.5V 时,典型值为 8.8mΩ(最大 11mΩ)。这使得在大电流传输时,导通损耗(I²R)显著低于同类产品。其栅极阈值电压 VGS(th) 范围为 1.3V 至 2.5V,典型值 1.8V,确保了在低电压驱动下的可靠开启。栅源电压 VGS 最大额定值为 ±20V,提供了充足的驱动裕量。此外,SGT 工艺带来的低 Qg 和 Qgd 有助于降低开关损耗,提升高频应用效率。
在 BUCK/BOOST/反激拓扑中的应用
在 BUCK 变换器中,CJAC5R9SN10MS 可作为上管或下管使用。作为上管时,其低 RDS(on) 和低 Qg 有助于减少导通损耗和开关损耗;作为同步整流管时,其体二极管反向恢复特性(需参考 datasheet 中的 trr 参数)和低导通电阻可进一步提升效率。在 BOOST 拓扑中,尤其适用于 PFC 升压级,其 100V 耐压可覆盖 400V 输出应用中的应力。反激变换器中,CJAC5R9SN10MS 可用于原边主开关或副边同步整流,其低 RDS(on) 可显著降低输出整流损耗,提高电源转换效率。建议在实际设计中进行损耗计算,以优化工作频率和散热。
栅极驱动设计建议
CJAC5R9SN10MS 的栅极电荷 Qg 典型值为 48nC(VGS=10V,VDS=50V,ID=30A),Qgd 为 13nC。驱动电路应提供足够的峰值电流以快速充放电栅极电容,建议使用具有源/漏电流能力的驱动 IC(如 2A/2A 或更高)。为防止寄生导通,可在栅极串联电阻(如 10Ω)并并联肖特基二极管。栅极驱动电压推荐为 10V 至 12V,以确保充分导通并降低 RDS(on)。对于高频应用(>100kHz),需注意栅极回路布局紧凑,减小驱动环路电感。
热管理:PDFNWB5x6-8L 封装散热
PDFNWB5x6-8L 封装是 5mm×6mm 的双散热焊盘封装,具有低热阻。其结到外壳热阻 RθJC 典型值为 2.5°C/W(需确认 datasheet)。在典型 SMPS 应用中,建议将底部散热焊盘大面积铺铜,并通过过孔连接至 PCB 背面地层以增强散热。在 116A 满载条件下,需强制风冷或水冷系统确保结温不超过 175°C。实际设计时,应结合损耗分析(导通损耗+开关损耗)进行热仿真,并预留安全余量。
南山电子:现货供应,技术支持
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电气参数规格
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| TYPE | Single-N | |
| PROCESS | SGT | |
| ESD | No | |
| VDS | 100 | V |
| VGS | ±20 | V |
| ID | 116 | A |
| VGSTH | 1.3~2.5 | V |
| RDSM VGS | 4.5 | mΩ |
| RDSM VGS 10 | 5.9 | mΩ |
| RDSM VGS 11 | 6.7 | mΩ |
| RDSM VGS 12 | 8.8 | mΩ |