CJBA3144K

平面型MOSFET DFN1006-3L ✓ 量产中

产品概述

CJBA3144K是长晶科技(JSCJ)推出的单N沟道沟槽型功率MOSFET,采用先进的Trench工艺,具有低导通电阻和低栅极电荷特性。器件内置ESD保护,适用于便携设备、电池保护等低功耗应用。

封装尺寸与引脚说明

DFN1006-3L是一种超小型无引线封装,尺寸仅1.0mm×0.6mm,高度0.5mm。引脚排列(俯视图):引脚1为栅极(G),引脚2为源极(S),引脚3为漏极(D)。底部焊盘为漏极散热通道,需焊接在PCB铜箔上以增强散热。

热阻参数解析

热阻是评估散热能力的关键参数:Rth-JC(结到壳热阻)典型值为XX℃/W(数据手册值),Rth-JA(结到环境热阻)在标准FR-4 PCB上约为XX℃/W。DFN封装由于体积小,热阻较高,设计时必须考虑PCB铜箔面积和厚度对散热的改善。

最大功耗计算方法

最大功耗PD = (TJ,max - TA) / Rth-JA。假设TJ,max=150℃,环境温度TA=25℃,则PD≈(150-25)/Rth-JA。实际应用中需根据系统热环境调整,并留有余量。

散热片选型建议

由于DFN1006-3L封装极小,通常不外加散热片,而是依靠PCB铜箔散热。建议漏极焊盘连接大面积铜层,并增加过孔导热。若功耗较高,可考虑采用热界面材料(TIM)或强制风冷。

电气参数

  • VDS: 30V
  • ID: 0.6A
  • VGS(th): 0.5~1.5V
  • RDS(on): 典型值290mΩ @ VGS=4.5V, 最大值500mΩ @ VGS=2.5V
  • ESD: HBM 2kV

采购渠道

可通过长晶科技授权代理商或官方直销平台购买,如南山电子、华强芯城等。建议关注原厂数据手册更新,确保获取最新参数。

电气参数规格

参数数值单位
TYPESingle-N
PROCESSTrench
ESDYes
VDS30V
VGS±12
ID0.6A
VGSTH0.5~1.5V
RDSM VGS290
RDSM VGS 12500

CJBA3144K 常见问题

Q:CJBA3144K 是什么器件?
A:CJBA3144K 是长晶科技(JSCJ)生产的平面型MOSFET,采用DFN1006-3L封装。TYPE Single-N,PROCESS Trench,ESD Yes。
Q:CJBA3144K 的规格书在哪里下载?
A:点击本页"下载规格书"按钮可直接获取CJBA3144K的原厂数据手册(PDF),或访问 https://jscj.nscn.com.cn/datasheet/CJBA3144K.pdf 直接下载。
Q:CJBA3144K 在哪里购买?
A:南山电子是长晶科技(JSCJ)的授权代理商,可提供 CJBA3144K 的原厂正品,支持样品申请和批量采购。请通过本页企业微信按钮联系我们询价。
Q:CJBA3144K 有哪些替代型号?可替代哪些进口或国产型号?
A:CJBA3144K 可参考同规格进口或国产替代型号进行替换,具体替代型号因批次和应用场景不同有所差异。建议通过企业微信联系南山电子选型工程师,提供应用电路参数,我们将为您推荐最优替代方案。
Q:CJBA3144K 现货价格是多少?
A:CJBA3144K 的价格因市场行情和采购数量有所波动,建议通过本页"询价 / 申请样品"按钮联系南山电子获取最新含税报价单,量大享阶梯优惠。