CJCD2007A

平面型MOSFET DFNWB2x3-6L ✓ 量产中

产品概述

CJCD2007A是长晶科技(JSCJ)推出的双N沟道平面型MOSFET,采用先进的Trench工艺,具有低导通电阻和快速开关特性。器件内置ESD保护,提高系统可靠性。适用于负载开关、电源转换、电池保护等应用。

封装尺寸与引脚说明

采用DFNWB2x3-6L无铅封装,尺寸为2mm×3mm,厚度0.75mm。引脚配置:1-Source1, 2-Gate1, 3-Source2, 4-Gate2, 5-Drain2, 6-Drain1。底部裸露焊盘(Drain)用于散热,建议PCB布局时提供足够铜箔面积。

热阻参数解析

热阻参数:Rth-JC(结到壳)典型值2.5°C/W,Rth-JA(结到环境)典型值62°C/W(取决于PCB设计)。低Rth-JC表明芯片到封装表面的热传导效率高,适合通过PCB铜箔散热。

最大功耗计算方法

最大功耗PD = (TJ,max - TA) / Rth-JA。假设TJ,max=150°C,环境温度25°C,则PD≈2W。实际应用中需根据PCB散热能力调整。

散热片选型建议

由于DFNWB2x3封装较小,建议采用PCB铜箔散热。增加底层散热过孔和顶层铜皮面积可有效降低Rth-JA。若环境温度较高或功耗较大,可考虑使用小型铝散热片黏贴于封装顶部。

电气参数

  • VDS: 20V
  • ID: 8A
  • RDS(on) @VGS=4.5V: 10.5mΩ
  • RDS(on) @VGS=2.5V: 13.7mΩ
  • VGS(th): 0.4~1.0V
  • ESD: 2000V HBM

采购渠道

可通过长晶科技官网、授权分销商如南山电子购买。批量订购请联系原厂或代理商。

电气参数规格

参数数值单位
TYPEDual-N
PROCESSTrench
ESDYes
VDS20V
VGS±10
ID8A
VGSTH0.4~1.0V
RDSM VGS10.5
RDSM VGS 1013.7
RDSM VGS 1111.3
RDSM VGS 1214.7

CJCD2007A 常见问题

Q:CJCD2007A 是什么器件?
A:CJCD2007A 是长晶科技(JSCJ)生产的平面型MOSFET,采用DFNWB2x3-6L封装。TYPE Dual-N,PROCESS Trench,ESD Yes。
Q:CJCD2007A 的规格书在哪里下载?
A:点击本页"下载规格书"按钮可直接获取CJCD2007A的原厂数据手册(PDF),或访问 https://jscj.nscn.com.cn/datasheet/CJCD2007A.pdf 直接下载。
Q:CJCD2007A 在哪里购买?
A:南山电子是长晶科技(JSCJ)的授权代理商,可提供 CJCD2007A 的原厂正品,支持样品申请和批量采购。请通过本页企业微信按钮联系我们询价。
Q:CJCD2007A 有哪些替代型号?可替代哪些进口或国产型号?
A:CJCD2007A 可参考同规格进口或国产替代型号进行替换,具体替代型号因批次和应用场景不同有所差异。建议通过企业微信联系南山电子选型工程师,提供应用电路参数,我们将为您推荐最优替代方案。
Q:CJCD2007A 现货价格是多少?
A:CJCD2007A 的价格因市场行情和采购数量有所波动,建议通过本页"询价 / 申请样品"按钮联系南山电子获取最新含税报价单,量大享阶梯优惠。